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滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)
材料測(cè)試領(lǐng)域存在超過(guò)18,201項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。但解決方案只有一個(gè)：適合您的解決方案！我們的試驗(yàn)系統(tǒng)能滿(mǎn)足您的行業(yè)需求。
自主研發(fā)
擁有二十幾項(xiàng)專(zhuān)利，自主研發(fā)控制系統(tǒng)與控制軟件，性?xún)r(jià)比高，性能強(qiáng)悍。
企業(yè)實(shí)力
國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、科技型中小企業(yè)、省級(jí)民營(yíng)科技企業(yè)、中國(guó)科學(xué)院合作企業(yè)。
技術(shù)服務(wù)
專(zhuān)屬測(cè)試高級(jí)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合豐富一線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，快速定位問(wèn)題并提供合適解決方案。
臥式拉力試驗(yàn)機(jī)在材料力學(xué)性能檢測(cè)中發(fā)揮著重要作用，定期的標(biāo)準(zhǔn)化維護(hù)能確保其性能穩(wěn)定、檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確。以下是其定期維護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)化流程解析。清潔工作...
拉伸試驗(yàn)機(jī)作為材料測(cè)試領(lǐng)域的重要設(shè)備，廣泛應(yīng)用于金屬、塑料、橡膠、紡織等行業(yè)，用于測(cè)試材料的拉伸強(qiáng)度、延伸率、彈性模量等力學(xué)性能。為了確保拉...
電子拉力試驗(yàn)機(jī)是一種常用于測(cè)試材料力學(xué)性能的儀器，主要用于測(cè)量各種材料在拉伸、壓縮、彎曲等條件下的力學(xué)行為。它被廣泛應(yīng)用于金屬、塑料、橡膠、...
塑料拉力試驗(yàn)機(jī)是用于檢測(cè)塑料材料在拉伸過(guò)程中承受力的儀器，廣泛應(yīng)用于塑料行業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及質(zhì)量檢測(cè)部門(mén)。它能幫助分析塑料的力學(xué)性能，如抗拉強(qiáng)度...
近期，有客戶(hù)向小編咨詢(xún)藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)，該用什么設(shè)備？藍(lán)膜作為一種廣泛應(yīng)用的高性能材料，因其在電子、包裝、醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)的du特優(yōu)勢(shì)，受到了廣泛關(guān)注。然而，藍(lán)膜在實(shí)際使用中面臨著各種外力作用，尤其是穿刺力的影響，這對(duì)其完整性和功能性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因此，藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)應(yīng)運(yùn)而生，成為評(píng)估藍(lán)膜抗穿刺性能的關(guān)鍵手段。藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)不僅能夠模擬材料在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的尖銳物體沖擊，還能通過(guò)精確的力學(xué)分析，為藍(lán)膜的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)。從電池隔膜的安全性測(cè)試到包裝材料的防護(hù)性能評(píng)...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，LED芯片的可靠性至關(guān)重要，而芯片與基板的粘接強(qiáng)度是影響其性能的關(guān)鍵因素之一。為了確保LED芯片在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性，推力測(cè)試成為了一種重要的檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何使用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行LED芯片推力測(cè)試及晶片與基板膠水粘接力測(cè)試。一、測(cè)試原理推力測(cè)試通過(guò)施加垂直于芯片表面的剪切力，測(cè)量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。當(dāng)測(cè)試頭接觸到基板表面并施加力時(shí)，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移的變化，直至芯片與基板分離。最終通過(guò)分析失效時(shí)...
近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行薄鋁片拉伸測(cè)試。近年來(lái)，隨著制造業(yè)的升級(jí)和新材料技術(shù)的快速發(fā)展，薄鋁片的生產(chǎn)與應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)其性能測(cè)試的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的拉伸測(cè)試方法和設(shè)備在面對(duì)薄鋁片時(shí)，常常因試樣尺寸小、厚度薄、易變形等特點(diǎn)而面臨諸多挑戰(zhàn)。如何確保測(cè)試過(guò)程的精確性、重復(fù)性和可靠性，成為材料工程師和科研人員亟待解決的問(wèn)題。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞薄鋁片拉伸測(cè)試展開(kāi)，詳細(xì)介紹測(cè)試的原理、設(shè)備特點(diǎn)、實(shí)驗(yàn)方法以及數(shù)據(jù)分析等內(nèi)容，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和工程技...
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，COS芯片的可靠性至關(guān)重要，而金球和金線(xiàn)的鍵合質(zhì)量是影響芯片性能的關(guān)鍵因素之一。為了確保這些鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性，推拉力測(cè)試成為了一種重要的檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何使用AlphaW260推拉力測(cè)試儀對(duì)COS芯片進(jìn)行金球和金線(xiàn)的推拉力測(cè)試。一、測(cè)試背景與重要性COS芯片在半導(dǎo)體封裝中廣泛應(yīng)用，其內(nèi)部的金球和金線(xiàn)連接是實(shí)現(xiàn)電氣連接的重要環(huán)節(jié)。這些連接點(diǎn)的強(qiáng)度直接關(guān)系到芯片在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和壽命。通過(guò)推拉力測(cè)試，可以模擬芯片在實(shí)際使用中可能...
